手機制程自動化設備
離線通用輔料機
產(chǎn)品特點
1.全自動貼合機穩(wěn)定、人性化的軟件控制系統(tǒng)于Windows操作系統(tǒng)平臺，用戶分級管理，可視化的編程方法，操作簡單快捷。
2.高分辨率、高精度視覺坐標定位;全視覺定位貼合機系統(tǒng)由兩個高解析度智能相機和穩(wěn)定獨特的定位算法組合，能校正標簽與產(chǎn)品X、Y、R方向及板彎誤差，配合雙標頭使用，高效快捷。
3.一體化集成控制驅動系統(tǒng);使用自主研發(fā)的專利驅控一體控制器，運動控制曲線完美，標配完美的調試工具，機器噪音及振動極小
4.高效的多工位設計，可同時支持多種定制不同的貼標應用，極大程度的提升生產(chǎn)效率，能滿足客戶多元化的需求。
5.適用：與上下板機聯(lián)機獨立運行，無人化操作管理。
產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
設備外觀尺寸：L5230*W1120*H1500mm
貼裝速度: ≥3000UPH
支持拼板尺寸: max350*300mm
吸頭數(shù)量：2+2pcs
feeder數(shù)量：2+2pcs
運輸軌道系統(tǒng): 單軌；寬度可調
主傳動方式：伺服+THK精密絲桿、導軌
控制方式：工控機 IPC+顯示器
貼裝速度: ≥3000UPH
支持拼板尺寸: max350*300mm
吸頭數(shù)量：2+2pcs
feeder數(shù)量：2+2pcs
運輸軌道系統(tǒng): 單軌；寬度可調
主傳動方式：伺服+THK精密絲桿、導軌
控制方式：工控機 IPC+顯示器
| 輔料貼裝機技術參數(shù) | |||||||
| 設備外觀尺寸 | L5230*W1120*H1600mm | 外觀結構 | 鈑金+方通焊接 白色烤漆 | ||||
| 貼合速度 | ≥3000pcs | 吸頭數(shù)量 | 5+5吸頭 | ||||
| 貼合位置精度 | ± 0.1 mm | 重復精度 | ± 0.05 mm | ||||
| 貼合角度精度 | ± 0.5 度 | 設備良率 | ≥99.9% | ||||
| 供料器數(shù)量 | 2+2個feeder卷料（4個供料位） | 適用材料 | SUS、PE、背膠、條形碼等 | ||||
| 可操作PCA最大尺寸 | 350*400mm | 可操作PCA厚度范圍 | 0.3mm～8.0mm | ||||
| 可貼裝組件最大尺寸 | 50*50mm | 可貼裝組件最大重量 | 500g | ||||
| 可貼裝最小組件 | 2*2mm | 可貼裝組件厚度 | ≦0.05mm | ||||
| PCB流向 | 左進右出 | PCB定位方式 | 軟停位+氣缸硬阻擋位 | ||||
| PCB基準點識別速度 | ≦0.3S | mark處理速度 | ≦0.3S | ||||
| 識別方式 | 視覺定位 | 相機定位方式 | 定拍 | ||||
| 設備工作模式 | 在線和脫機可任意切換 | 單/雙軌道傳送 | 單軌 | ||||
| 組件吸著位置自動補正功能 | 有 | Nozzle真空檢測 | 有 | ||||
| 組件吸著位置自動補正功能 | 有 | 支撐系統(tǒng) | support block 定位支撐 | ||||
| 程序最大儲存數(shù) | ≥50 | 程序可作業(yè)拼板方式 | 多拼板 | ||||
| 軟件接口人性化設置 | 中文接口，操作簡單，可以進行分級密碼設置 | MES交互功能 | 均可 | ||||
| 防呆報警功能: | 當防護蓋開啟或按下緊急開關時，停止及顯示報警信息 | 在線掃碼綁定功能 | 均可 | ||||
| 設備重量 | 1800KG | 輸入電壓、設備功率 | AC 220V，功率≦3.0KVA | ||||
40088-69-269